Şirket bu önemli yatırım ile küresel ayak izini genişletmeyi ve 2023 yılına kadar sürmesini beklediği küresel çip darlığı sorununu aşmayı amaçlıyor.

Intel CEO’su Pat Gelsinger Perşembe günü basın mensuplarına yaptığı açıklamada, şirketin Malezya’da kapasitesini artırmak için 30 milyar ringgitin üzerinde para ayırdığını, bu paranın bir kısmının üretime 2024 yılında başlaması beklenen yeni bir paketleme tesisi için kullanılacağını kaydetti.

Bu proje, yarı iletkenlerin test ve montajı alanında küresel bir merkez haline gelen Malezya’da önemli bir adımı işaret ediyor. ABD’li çip üreticisi, ülkenin kuzeybatısında bir ada eyaleti olan Penang’daki kapasitesini artırarak, Asya’da otomobilden elektroniğe, çeşitli sektörlere hizmet verecek genişleyen bir kompleks oluşturmak istiyor.

Bu yatırım, Gelsinger’in kısmen teknoloji yükseltmede görülen aksaklıklardan kaynaklanan piyasa payı kayıpları ve müşteri kaçışlarını durdurmaya yönelik adımları ile birlikte, küresel genişlemenin bir parçasını oluşturuyor. Gelsinger, ABD’nin en büyük çip üreticisinin başına, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. gibi Asyalı devlerden sektör liderliğini geri almak amacıyla Şubat ayında getirildi. Intel CEO’su, Perşembe günkü açıklamasında, şirketin gelecek yıl ABD ve Avrupa’da genişlemelerinin çerçevesini çizeceğini söyledi.