Huawei, Moore Yasası'na alternatif Tau Ölçekleme Yasası'nı tanıttı

Huawei, 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu (ISCAS) kapsamında yarı iletken sektörünün geleceğine yön vermeyi hedefleyen yeni prensibi Tau Ölçekleme Yasası'nı tanıttı.

Şirketten yapılan açıklamaya göre Tau Ölçekleme Yasası, transistör yoğunluğunu artırırken sinyal iletim süresini sürekli azaltmayı hedefliyor. Böylece yapay zeka ve dijital dünyanın giderek artan işlem gücü ihtiyacına yönelik yeni bir yaklaşım sunuluyor.

Tau Ölçekleme Yasası, transistörleri küçültmek yerine sinyalin bir noktadan diğerine ulaşma süresini kısaltmayı esas alıyor.

Huawei, bu prensibe dayanan LogicFolding gibi yeni teknolojilerle sektöre farklı bir gelişim modeli sunduğunu belirtti. Şirket, uzun yıllardır sektörün temel yaklaşımı olan "transistörü ne kadar küçültürsek o kadar iyi" anlayışının yerine yeni bir bakış açısı getirdiğini ifade etti.

Açıklamaya göre Huawei, sinyalin transistörler arasında dolaşım süresini azaltmak amacıyla cihazdan sisteme kadar uzanan dört katmanda eşzamanlı optimizasyon sağlayan bir yapı geliştirdi. En alt katmanda transistörlerin ve bağlantıların elektriksel direnci ile parazit etkileri azaltılarak sinyalin fiziksel hareketi hızlandırılıyor.

Bir üst katmanda kullanılan LogicFolding mimarisi ise geleneksel devre düzeninin fiziksel sınırlarını aşarak kritik bağlantı yollarını kısaltıyor. Böylece hem transistör yoğunluğu hem de devre performansı önemli ölçüde artırılıyor.

Çip katmanında yazılım, mimari ve silikon birlikte tasarlanarak komut ve veri akışı iş yüküne göre optimize ediliyor. Bu sayede uçtan uca işlem süresinin belirgin şekilde azaltıldığı belirtiliyor.

En üst katmanda ise Huawei'nin UnifiedBus teknolojisinin, hesaplama sistemleri arasındaki iletişim yapısını yeniden şekillendirerek sistem genelindeki gecikmeleri düşürdüğü ifade edildi.

Huawei, son 6 yılda bu prensibe dayanarak 381 farklı çip tasarlayıp seri üretime geçirdiğini ve bu çipleri farklı sektörlerde kullanıma sunduğunu açıkladı. 2026 sonbaharında piyasaya çıkacak yeni Kirin çiplerinin, LogicFolding mimarisini kullanan ilk ürünler olacağı ve performans açısından önemli bir sıçrama sağlayacağı belirtildi.

Şirket ayrıca 2031 yılına kadar Tau Ölçekleme Yasası'na göre geliştirilecek üst segment çiplerin transistör yoğunluğunun 1,4 nanometre üretim sürecine eşdeğer seviyeye ulaşmasının beklendiğini kaydetti.

"Moore Yasası artık fiziksel ve ekonomik sınırda"

Huawei Yönetim Kurulu Üyesi ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, Şanghay'da düzenlenen sempozyumda "New Semiconductor Path in Practice" başlıklı açılış konuşmasını yaptı.

Açıklamada görüşlerine yer verilen Tingbo, yarım asırdan uzun süredir çip sektörünün yol haritası olarak kabul edilen Moore Yasası'nın artık fiziksel ve ekonomik sınırlarına ulaştığını söyledi.

Tingbo, geleneksel yöntemlerle transistörleri daha fazla küçültmenin giderek zorlaştığını ve maliyetlerin sürdürülemez seviyelere geldiğini ifade etti. Yarı iletken sektöründeki darboğazın yalnızca Huawei'nin değil, tüm sektörün ortak sorunu olduğunu belirten Tingbo, hızla artan hesaplama talebine yanıt verebilecek sürdürülebilir yeni yöntemlerin geliştirilmesinin sektör için öncelikli hale geldiğini vurguladı.

Tingbo, yarı iletken sektöründe ilerlemenin devam etmesi için açıklık ve işbirliğinin kritik önemde olduğuna dikkat çekerek, "Yarı iletken evriminin yolunda hiçbir şirket tüm cevapları tek başına bulamaz. Tau Ölçekleme Yasası ile bilim insanları ve mühendislerle yakın işbirliği içinde çalışmayı dört gözle bekliyoruz" ifadelerini kullandı.